Определение целевого рынка глобального распыления меди

Физическое осаждение из паровой фазы (PVD), метод, который включает в себя высокоскоростной выброс атомов из твердых тел, применяется к материалам, которые используются в качестве мишеней для распыления. После нанесения на заготовку атомы выбрасываются, создавая тонкопленочное покрытие, обладающее благоприятными свойствами. При столкновении высокоэнергетических ионов с атомами целевого вещества передается импульс. Иногда может произойти много столкновений. Ионы иногда испытывают потерю энергии во время дальнего полета. Сталкивающиеся атомы будут отделяться от материала мишени, процесс, известный как распыление, если энергия ионов, движущихся к мишени, больше, чем энергия связей, удерживающих атомы материала мишени вместе. А при напылении меди, одном из методов осаждения, на мишени образуются тонкие покрытия толщиной от нескольких нанометров до нескольких микрометров.

Мишени для напыления часто используются для покрытия электронного оборудования и деталей. Медь все чаще используется в широкоформатных телевизионных экранах TFT-LCD с высоким разрешением из-за ее превосходной электропроводности. Электродный слой тонкопленочных транзисторов выполнен из меди. Качество получаемого изображения определяется медным слоем, регулирующим отдельные точки (или пиксели) изображения. Вы получаете однородную эрозию и низкую чувствительность к образованию частиц на протяжении всего процесса распыления благодаря исключительно мелкозернистой микроструктуре наших мишеней для распыления меди. В индустрии вакуумных покрытий мишень для напыления меди является отличным материалом для напыления. Мишени для распыления представляют собой уникальный класс материалов, особенно для тонкопленочных покрытий, а мишени для распыления меди являются конечным результатом нескольких процедур на металлической меди высокой чистоты. Это определенный размер и форма.